新浪数码讯 2月16日上午消息 ， 苹果芯片的代工厂商台积电（TSMC ）宣布在美国亚利桑那州建厂已经两年了 。 但因为多种因素 ， 进展并不顺利 ， 一份报道显示 ， 目前进程比原计划晚了三到六个月 。
日经亚洲Nikkei Asia称 ， 台积电最初计划在今年9月左右开始搬入芯片生产设备 ， 但该公司已告知供应商 ， 将推迟到2023年2月或3月左右 。
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日经亚洲表示 ， 该公司在建设工厂时遇到了麻烦 。 劳动力短缺、美国的新冠疫情 ， 以及建设所需的不同类型的许可证等 ， 是导致台积电落后于计划的一些主要因素 。
该媒体称 ， 例如 ， 在中国台湾省 ， 台积电“通常能够在大约15个月内达到设备搬入阶段 ， 在某些情况下只需12个月 。 ” 对比时间 ， 显然在美国更慢 。
在台积电努力建设美国新工厂的同时 ， 半导体巨头英特尔也在计划斥资200亿美元扩建其位于亚利桑那州钱德勒的园区——距离台积电工厂仅31英里 。
【新浪数码|台积电美国建厂受阻 劳动力短缺，新冠疫情成主要因素】英特尔在那里雇佣了大约1.2万名员工 ， 并计划再雇佣3千名员工来为其扩建的设施配备人员 ， 这也将扰乱台积电在雇佣新员工时的计划 。
不仅如此 ， 英特尔刚刚以54亿美元收购了以色列芯片制造商Tower Semiconductor ， 以便为其他公司生产更多芯片 。
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