IT之家 2 月 26 日消息 ， 昨日 ， 数码博主 @数码闲聊站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的核心参数 。
爆料显示 ， 这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺 ， 拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心 ， 搭配 G610 MC6 GPU ， 配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存 ， 支持 LPDDR5 和 UFS 3.1 。
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【Armv|天玑8100参数曝光：台积电5nm工艺，Redmi、realme量产机下月亮相】该博主还表示 ， 天玑 8000 系列放在中端市场很强 ， Redmi、realme 量产机下个月亮相 ， 其它厂商稍晚些也会采用这款处理器 。
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根据此前爆料 ， 天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100 。 其中 ， 天玑 8100 对标骁龙 888 ， 天玑 8000 对标骁龙 870 ， 此前发布的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1 。
IT之家了解到 ， 天玑 9000 于 2021 年第四季度发布 ， 采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合 ， 拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核与 4 个 Arm Cortex-A510 小核 。
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