2021年底 , 联发科发布首发台积电4nm工艺的新一代旗舰SoC——天玑9000 , 以及基于5nm的天玑8000系列 , 并预计量产终端将于2022年和大家见面 。 日前爆料称天玑8000系列共有两款SOC , 分别是天玑8000和天玑8100 , 今天就天玑8100有更多爆料 。
【系列|【SoC】3月发 联发科天玑8100详细规格曝光 对标骁龙888买谁?】据爆料达人站哥披露的 天玑8100详细规格有:台积电5nm工艺制程 , 八核CPU:4*A78@2.85GHz?4*A55@2.0GHz , G610 MC6* GPU , GFX ES 3.0 170fps± , L3 4MB等 。
作为补充 , 早前爆料称 天玑8100或在3月初发布 ,具体天玑8000/天玑8100/天玑9000三款SoC应该是分别对标骁龙870/骁龙888/骁龙8 Gen1, 预计会发布搭载天玑8000系列SoC新机的有Redmi、vivo、realme等厂商 , 就看哪家先发布了~
天玑几款新SoC
你看好其和高通骁龙PK吗
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