硬件|台湾地区IC代工厂的综合市场份额将达70% 台湾地区IC代工厂的综合市场份

2月23日，据台媒DIGITIMES报道，消息人士称，当台积电和其它台湾地区的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到70% 。消息人士称，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前，台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。

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此外，三星的晶圆代工市场份额在17%左右，仅次于台积电。联电和格芯各占约7%的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到6% 。
消息人士认为，2023年后，随着新增产能全部上线，预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的90% 。即使有当地政府的补贴，留给其他公司的代工业务增长空间也非常小。
报道称，英特尔最近收购了高塔半导体，但后者仅占全球代工市场份额的1% 。目前，市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务（IFS）产生积极的增长看法不一。
（校对/Ukyan）
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