硬件 缺水、缺电、缺疫苗 台湾地区芯片供应危机升级( 二 )


5 月 19 日 , 据台湾经济日报报道 , 台积电决定自 5 月 21 日起 , 针对新竹科学园厂区的用水短缺 , 将提前增加水车载水车次以维持正常生产 。
自 5 月 21 日起 , 中国台湾地区水情管理部门要求桃园市、新北市再次减量供水 , 台南、高雄工业用水大户再节水 13% 。如果降水继续不足 , 自 6 月 1 日起新竹地区将实施“供五停二”限水措施 , 台积电等厂商所在的新竹科学工业园区虽然无需停水 , 但节水率须由 15% 提升至 17% 。
【硬件|缺水、缺电、缺疫苗 台湾地区芯片供应危机升级】硬件 缺水、缺电、缺疫苗 台湾地区芯片供应危机升级
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▲新竹分区供水节水措施
短期内 , 台积电等厂商通过增加水车载水次数等举措加以应对 , 暂时不会对生产造成影响 , 但如果缺水长期难以缓解 , 难免将影响到芯片产能 。
04. 产能告急:芯片下单到出货时间拉长到 17 周
一边是台湾水电资源及疫情危机加剧 , 另一边 , 各大芯片设计厂商正排队指望着台积电等中国台湾地区晶圆代工厂商的产能 。
据台湾经济日报报道 , 此前因缺芯潮来得又急又猛 。为了厘清是重复下单还是真实需求 , 自去年下半年以来 , 晶圆代工厂商陆续启动部分涨价等措施来改善交期 。在此背景下 , 台积电、联电、力积电等台湾厂商的产能均已满至今年年底 , 且先前易造成芯片交期持续拉长 。
供应链透露 , 联电的一个新产品以 12 英寸晶圆生产 , 最快交期为 17 周 , 最慢可能会到 2~3 季 , 8 英寸快则 14 周 , 最慢长达两季 , 相较过去普遍 2 个月可交付给客户验证 , 当前交期较往年长 1.5 个月 。
Susquehanna 金融集团的最新研究报告显示 , 芯片半导体业客户向晶圆代工厂下单到出货的“前置时间”(交期)在 4 月已经普遍拉长到 17 周以上 , 而且是连续第 4 个月大幅拉长 , 是自 2017 年统计这项数据以来最长的交期 , 进入了“危险区域” 。
根据其统计 , 半导体在 4 月的交期比 3 月时的 16 周进一步拉长 。其中 , 电源管理芯片在 4 月的交期高达 23.7 周 , 比 3 月拉长约 4 周;工业微控制器交期也拉长 3 周 , 耳机芯片更长达 52 周以上 。
Susquehanna 分析师 Chris Rolland 在研究报告中提到 , 前置时间增加通常由客户的“不良行为”组成 , 包括库存积累、安全备货的建立 , 以及重复下单 , “这些趋势可能已经导致半导体产业处在出货量高于真正客户需求的初期阶段 。”
据台媒报道 , 为了解决当前车用芯片短缺问题 , 台积电已经采取了前所未有的行动 , 包括重新调度其他产业客户的产能 。
在参与美国商务部的半导体视频会议后 , 台积电表态称预计将今年 MCU 的产量提升 60% , 较 2019 年疫情前的水准提升 30% 。同时 , 台积电还将持续与汽车供应链合作 , 以解决当前的芯片短缺问题 。
另一边 , 其他消费电子客户也在追加订单 。例如台湾最近爆料称 , 高通在台积电中科 15B 厂 6nm 制程增加了约 1 季度 2 万片的投片量 , 较原本的量多 1 倍 , 预计 8~9 月间产出 , 同时也洽谈了明年 5nm 的新增投片量 。
为应对客户需求 , 台积电已启动三年 1000 亿美元的大扩产计划 , 2021 年资本支出也上调至破纪录的 300 亿美元 , 其中 80% 左右的支出将用于 7nm 及更先进制程的扩产 。
台积电总裁魏哲家此前曾在法说会上预告 , 整体半导体需求依旧强劲 , 产能短缺可能持续至 2022 年 , 成熟制程短缺状况更将持续到 2023 年 。
台湾经济日报称 , 据业界观察 , 今年首季芯片交期较往年拉长 1 倍 , 第 2 季交期再拉长情况增幅相对有限 , 并出现疲态 , 反映近期半导体部分终端应用新增订单放缓 。
而随着晶圆代工产能持续短缺 , 芯片涨价现象将持续下去 。例如意法半导体、德普微电子、芯龙半导体、富鸿创芯、必易微电子等厂商均在本月发布了新的全线产品涨价函 。

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