TSMC|传因苹果对3nm M3芯片效能不满 台积电内部决定放弃N3工艺
三星的3nm GAA被指是“面子工程” ， 台积电的3nm FinFET同样不太顺利 。上周 ， 业内人士手机晶片达人爆料 ， 因为客户都不用 ， 台积电内部决定放弃N3工艺 ， 转攻2023下半年量产成本更优的N3E工艺 。根据台积电路线图 ， N3也就是公司的第一代3nm ， N3E则是第二代 。
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【TSMC|传因苹果对3nm M3芯片效能不满 台积电内部决定放弃N3工艺】今日晚间（8月29日） ， 同一个爆料人透露 ， 从苹果员工那里了解到 ， 他们对3nm第一个项目Ibiza效能不满 ， 所以取消了N3 Ibiza ， 短期内是看不到3nm的M3终端产品了 。
一方面 ， 这进一步证实了台积电N3工艺现在是无米下锅 ， 另一方面也暗示 ， 无论是A16处理器还是M2 Pro/Ultra等 ， 铁定是无缘3nm ， 而是4nm 。
如今 ， 7nm以下的先进工艺实质上只有三星、台积电和Intel三家能生产制造 ， 可是随着摩尔定律放缓 ， 纳米晶体管逼近物理极限 ， 进展看起来越来越不乐观 。
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