TSMC|台积电明天将公布2nm工艺细节 功耗降低30%
在9月份量产3nm工艺之后，台积电下一代的工艺也已经在路上了，2nm工艺未来两年中将接替3nm工艺，这一代工艺也会放弃FinFET晶体管，跟三星、Intel一样走向GAA环绕栅极晶体管技术 。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30% 。
文章图片
不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升——按照摩尔定律来算，密度应该提升100%才算新一代工艺 。
【TSMC|台积电明天将公布2nm工艺细节 功耗降低30%】此外，台积电2nm工艺的量产时间也要等到2025年下半年，这意味着终端产品出货要等到2026年了，升级周期也要比当前的节点慢不少 。
2nm工艺到底为什么密度提升有限？又有哪些首发客户？这些关键问题还要台积电解答，正好8月30日该公司还有技术论坛会议召开，2nm工艺势必会是明天的焦点，台积电届时应该会公布更多的细节信息 。
推荐阅读
- 视点·观察|三星、台积电决战3nm制程：既分高下 也决生死
- TSMC|土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E
- Apple|分析师：2022款MacBook Pro无法及时用上台积电3nm芯片
- 硬件|EUV光刻机有多耗电？台积电、三星等快用不起
- TSMC|新一轮代工涨价箭在弦上？台媒称台积电明年涨价至少3%
- AMD|锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户
- Samsung|领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用
- AMD|AMD已成台积电N5节点的第二大客户 比Intel更能轻松应对未来挑战
- Intel|消息称Intel 14代酷睿拿下台积电5nm产能
- TSMC|消息称台积电3nm良率已达80% 利好苹果A17、AMD Zen5