TSMC|土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E
在3nm工艺节点上,三星抢先台积电在6月底完成了量产,实现了超越台积电的夙愿,然而三星的3nm主要问题是没什么客户,这方面台积电的3nm更占优,苹果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下来会使用台积电代工 。
不过台积电抢到了主要的客户也不代表就没有隐忧,本来Intel也是台积电3nm首发的两大客户之一,但前不久有消息称Intel取消了订单,14代酷睿上的GPU模块使用的是5nm工艺,没有使用台积电3nm工艺 。
现在台积电3nm工艺的唯一客户苹果也动摇了,来自产业链的消息人士@手机晶片达人爆料称,台积电的N3工艺已经被内部放弃,因为客户都不用,苹果也放弃 。
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不过N3工艺被放弃,并不代表台积电的3nm工艺就完了,实际上N3只是第一代3nm工艺,相比N5工艺功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70% 。
不过N3工艺应用范围较窄,只适合制造特定的产品,面向超强投资能力、追求新工艺的早期客户 。
【TSMC|土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E】简单来说,初代的N3工艺性能、密度都很好,但是太贵了,只适合愿意烧钱的土豪客户,比如苹果、Intel,结果这两家已经不用了 。
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初代的N3工艺放弃之后,苹果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工艺,在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围,对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60% 。
N3E跟N3工艺相比,晶体管密度是下降的,但这也意味着它的成本更低,接下来会是台积电量产3nm的主力 。
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