华硕ROG Phone 8 Pro后面板在JerryRigEverything的耐用性测试中破碎
华硕ROG Phone 8 系列上个月在全球市场推出 。这个品牌的最新迭代游戏智能手机抛弃了前几代产品那样以游戏为导向的设计 。它们看起来更像主流手机 。ROG Phone 8 Pro现已接受 Zack Nelson(又名 JerryRigEverything)可怕的耐用性测试 。
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看过 Zack 在智能手机上进行的耐用性测试的人可能会熟悉大部分部件 。首先是划痕测试，ROG Phone 8 Pro 出现 6 级划痕和 7 级更深的凹槽 ， 这在几乎所有智能手机中都很常见 。该游戏手机配备了大猩猩玻璃Victus 2 。
华硕 ROG Phone 8 Pro 采用金属机身，在刮擦测试中，手机的各个侧面都会产生刮痕 。该设备能承受火焰 20 秒，之后显示屏上的像素会变成白色 。
现在进入耐用性测试的主要部分，YouTuber 尝试从背面和正面弯曲 ROG Phone 8 Pro 。当从前面施加足够的压力时 ， 可以看到明显的弯曲 。从后面弯曲也完全粉碎了玻璃后面板 。然而，与未通过此测试的 ROG Phone 5 和 6 不同，这款手机确实避免了被折断的情况 。总体而言，ROG Phone 8 Pro 确实通过了 JerryRigEverything 的测试，并且在实际使用中您不会非常用力地弯曲手机 。
【华硕ROG Phone 8 Pro后面板在JerryRigEverything的耐用性测试中破碎】Zack 还对 ROG Phone 8 Pro 进行了拆解，展示了 ROG LED 灯、更大的冷却系统和更多细节 。
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