Qualcomm|高通用于可穿戴设备的下一代SoC：骁龙W5 Gen 1和W5 Plus Gen 1泄露
据报道，高通正在为可穿戴设备开发未来的SoC，而根据以泄漏形式分享的最新新闻图片，它们的正式名称是骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1 。让我们来了解一下细节 。新的可穿戴SoC由于采用了新的4纳米工艺，电池寿命可延长50%，同时可以采用更时尚紧凑的设计和带来其他升级 。
文章图片
与Snapdragon Wear 4100 Plus相比，知名爆料人Evan Blass分享的新闻图片显示，Snapdragon W5 Plus第一代在制造工艺上有了飞跃，因为它是在4纳米架构上制造的，但没有提到该工艺是基于三星还是台积电的技术 。通过新的可穿戴SoC，高通公司表示电池续航将延长50%，由于采用了更省电的制造工艺，设计将更时尚 。
文章图片
这两款处理器自带多种低功耗模式，至少有25种设计正在进行中，这表明许多手机制造商将推出采用骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1的智能手表 。新的芯片组还具有新的机器学习U55芯片，同时支持高达16GB的LPDDR4内存，运行频率为2133MHz 。
文章图片
骁龙W5 Plus Gen 1的CPU配置包括四个Cortex-A53内核和一个运行在250MHz的Cortex-M55，GPU是运行频率为1GHz的Adreno 702，该装置将负责生成交互式手表界面 。一大堆传感器也将是该软件包的一部分，支持一系列标准，如蓝牙5.3、QHS、双ISP、EIS 3.0等等 。
文章图片
【Qualcomm|高通用于可穿戴设备的下一代SoC：骁龙W5 Gen 1和W5 Plus Gen 1泄露】新闻图片没有提到高通打算何时正式推出骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1，但从改进的内容来看，高通已经开始认真对待可穿戴设备 。
推荐阅读
- the|美国芯片法案明日表决：AMD高通英伟达或提出抗议
- IT|美国每年花费2000亿美元用于癌症治疗 但似乎收效甚微
- Qualcomm|高通5G+XR技术赋能工体元宇宙 打造数实融合新体验
- IT|VinFast获北卡罗来纳州12亿美元支持用于建厂：该州历史上最大的激励计划
- 硬件|Axiomtek推出适用于AIoT的IMB760 EATX服务器主板
- Qualcomm|消息称高通全新骁龙8系旗舰芯片由台积电代工
- Qualcomm|高通预告：即将推出下一代可穿戴Wear SoC
- 最新消息|Hearth Display推出27英寸显示器取代白板用于家庭任务管理
- 最新消息|沃尔玛订购4500辆Canoo电动车用于最后一英里配送
- Open|开源办公套件 LibreOffice v7.4 RC1 发布 已可用于测试