the|美国国会试图削减半导体芯片制造补贴 预计月内达成共识
北京时间7月14日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周三表示，立法者试图削减520亿美元（约合人民币3300亿元）的半导体芯片制造补贴 。“围绕芯片，以及以芯片为核心的一些问题，国会在这个月内就能达成共识 。” 雷蒙德说 。
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雷蒙德称，讨论还涉及芯片相关的内容，包括半导体制造的投资税收抵免等，但她强调讨论还处在非常不稳定的阶段 。“这已经是一个很好的结果，因为最坏的结果是在8月4日国会夏季休会之前什么都做不了，这将对美国经济和军事行动造成无法弥补的损失 。”她表示 。
据悉，芯片的持续短缺扰乱了美国汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模，许多公司认为，短缺至少会持续到2023年底 。立法者警告说，如果国会不采取行动，可能会损害美国芯片生产的投资，但在过去几个月来，两院难以达成共识，芯片法案一直难产 。
【the|美国国会试图削减半导体芯片制造补贴 预计月内达成共识】美国东部时间周三下午4点，拜登政府派出三位高级官员参加机密的全体参议员简报会，包括商务部长吉娜·雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿·海恩斯和国防部副部长凯瑟琳·希克斯，以推进520亿美元芯片法案的通过 。
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