硬件|扎堆建厂,英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”
英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能 , 这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产 , 将需要至少27000名合格一线工程师 , 但美国国内学者估计 , 该国本土劳动力供给不足以填补需求 , 至少需要引进3500名海外工程师 , 其中主要将来自于大中华区 , 学者担忧 , 根据目前移民政策 , 如此规模的工签将几乎不可能被核发 。
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【硬件|扎堆建厂,英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”】罗切斯特理工学院教授SantoshK Kurinec分析称 , 美国学生普遍更青睐选择软件工程相关专业学习 , 因毕业后相关就业的经济回报和社会形象更佳 , 而半导体制造在学生眼中则是一个夕阳产业 。
目前 , 舆论对这一产业的持续曝光和关注 , 正逐渐扭转其在学生眼中的形象 , 而英特尔、台积电、应用材料等产业链上企业也正采用各种方式试图扩大人才供给 , 如格芯近期将价值80万美元的CVD设备捐赠给临近的哈德逊河谷社区学院 , 以交换学校开设相关实训课程 , 提前培养合格人才 , 格芯甚至推出学徒制培训计划 , 拟直接吸收高中毕业生进入晶圆厂工作 。
随着人才紧缺 , 晶圆厂之间的“抢人大战”也趋于激烈 , 特别是同在亚利桑那州设厂的英特尔与台积电 , 后者与当地院校合作基础较为薄弱 。
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