Samsung|Galaxy Z Flip 4跑分曝光:配高通骁龙8 Gen 1+芯片
三星可能将会在今年 8 月发布 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 。根据国内数码博主@i冰宇宙提供的信息,Galaxy Z Flip 4 已经出现在 GeekBench 跑分库上,显示该机使用 8GB 的内存和高通骁龙 8 Gen 1+ 芯片 。
访问购买页面:
SAMSUNG - 三星旗舰店
文章图片
【Samsung|Galaxy Z Flip 4跑分曝光:配高通骁龙8 Gen 1+芯片】在推文截图中可以看到 Galaxy Z Flip 4 的单核成绩为 1277 分,多核成绩为 3642 分 。i冰宇宙还推测这款高通骁龙 8 Gen 1+ 芯片将会采用台积电的 4 纳米工艺,包括时钟频率为 3.19GHz 的 X2 大核、2.75GHz 的 A710 以及 1.8GHz 的 A510 。
推荐阅读
- Samsung|巴西消保组织警告三星公司可能因手机不标配充电器被起诉
- Samsung|传三星已开启新一代折叠屏智能机核心组件生产 2022年出货量或达千万
- Samsung|三星Galaxy Z Flip 4/Z Fold 4关键零部件已投产
- Samsung|Galaxy Z Fold 4相机配置曝光:5000万主摄+1200万超广角+1200万长焦
- Samsung|功耗降低50% 三星3nm工艺良率改善中
- Samsung|三星客服“专家”在接受媒体采访谈及无底薪工作后被解雇
- Samsung|三星专家在接受媒体采访谈及免费工作后被解雇
- Samsung|三星Galaxy Tab S6 Lite(2022)悄然推出 搭载Android 12系统
- Samsung|接棒台积电,三星计划将芯片代工大幅提价至多20%
- Samsung|三星LG持续看好可折叠与卷屏显示器 探索更多概念形式与应用场景