硬件|西数计划在年底前量产162层NAND 目标到2024年超过200层
西部数据计划开始大规模生产162层的BiCS6 3D NAND , 这可能在今年年底前就用于PCIe 5规范的SSD 。该公司还在研发用于数据中心存储的200层以上的NAND , PLC , 以及将多个3D NAND晶圆粘合在一起以增加层数的方法 。
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西部数据与合作伙伴Kioxia一起 , 刚刚让我们看到了他们未来几年NAND发展的路线图 。该公司计划很快推出其第六代BiCS , 它将具有162层的TLC和QLC结构 。
考虑到美光等竞争对手已经有176层NAND一段时间了 , 这听起来可能不是那么令人印象深刻 , 但西数声称他们将通过使用一种新材料来缩小存储单元的尺寸 , 从而使芯片尺寸更小 。这将使他们能够制造出更便宜的存储设备 , 而且性能同样出色 。BiCS6 3D NAND的大规模生产计划在2022年底开始 , 西部数据计划在从廉价USB驱动器到PCIe 5.0固态硬盘的产品中使用这些芯片 。
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【硬件|西数计划在年底前量产162层NAND 目标到2024年超过200层】西部数据还谈到了他们即将推出的具有200多层的BiCS+闪存 , 该产品将于2024年上市 。与BiCS6相比 , 它的特点是每片晶圆增加55%的比特 , 传输速度提高60% , 写入速度提高15% 。值得注意的是 , BiCS+仅用于数据中心的固态硬盘 , 因为该公司计划为消费者存储提供不同级别的2xx层NAND , 被称为BiCS-Y 。
西部数据还分享说 , 他们正在研究多种技术 , 以提高密度和容量 , 包括PLC , 他们计划在未来十年内建立具有500层以上的NAND 。
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