生产|消息称 AMD 锐龙 7000 系列处理器即将进入量产阶段:5nm Zen4
IT之家 3 月 30 日消息 , AMD 泄密者 @greymon55 称 , 代号为“Raphael”的 AMD CPU 计划于下个月或 5 月进入量产阶段 。
科普:拉斐尔?圣齐奥 , 本名拉斐尔?桑蒂 , 常常被简称拉斐尔(Raphael) , 是一位意大利画家、建筑师 。 与列奥那多?达芬奇和米开朗基罗合称“文艺复兴三杰” 。
【生产|消息称 AMD 锐龙 7000 系列处理器即将进入量产阶段:5nm Zen4】Greymon55 此前还成功泄露了 AMD 路线图 , 证实 AMD 的部分产品规划 。 他表示 , AMD 的芯片封装厂已经做好了准备 , 预计会在近期开展量产工作 。 他之前还表示锐龙 7000 系列处理器将在第三季度发布 , AM5 主板测试样品很快就会生产 。
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AMD Vermeer(Zen3)于 2020 年 7 月进入量产 , 同年 11 月才正式发售 , 而采用 3D V-Cache 的版本从去年 11 月开始生产 , 直到下个月才会正式上线 。
鉴于锐龙 7000 系列采用全新的插槽 , 从生产到上市预计会经历 4-5 个月的周期甚至更长 , 但可以肯定的是 , AMD 大概率已经准备好在第四季度初推出 Raphael 处理器 , 这正好可以赶上与英特尔第 13 代酷睿“Raptor Lake”系列进行竞争 。
AMD Ryzen 7000 系列预计将采用 5 nm Zen4 微架构设计的多达 16 个内核 , 预计将搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod 。 AMD 打算为其新插槽提供多年支持 , 并且还会兼容 AM4 散热器 , 新平台预计也将支持最新的 DDR5 内存以及 PCIe 5 标准 。
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爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前还表示 , AMD 锐龙 7000 系列桌面处理器的核显采用最新的 RDNA2 架构 , 有 4 个 CU , 也就是 256 流处理器 , 频率只有 1.1GHz , 单精度计算性能约为 0.5 TFLOPs 。 作为对比 , AMD 刚刚发布的锐龙 6000 移动处理器最高配备了 12CU , 频率可达 2.4GHz 。
IT之家了解到 , 在今年 1 月的 CES 上 , AMD 正式公布了锐龙 7000 处理器 。 AMD 称 , 该处理器基于 5nm Zen 4 架构 , 并将在 2022 年下半年上市 。 为搭配锐龙 "Zen 4" 架构处理器 , AMD 还将向市场推出全新的 AMD Socket AM5 插槽 。
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AMD CEO 苏姿丰确认锐龙 7000 可以实现全核 5.0GHz , 这意味着它的单核最高频率将超过 5GHz 。 AMD 还确认 , 新款的锐龙 7000 台式机处理器将采用 LGA1718 接口 。
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消息称 , AMD 锐龙 7000 的高端型号仍为 12 核和 16 核规格 , 其中 12 核型号的 TDP 仍为 105W , 但 16 核旗舰型号 TDP 达到 170W 。
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