芯片|消息称高通骁龙8 Gen 1+将于5月初发布：采用台积电4纳米工艺
IT之家 3 月 26 日消息 ， 高通公司今年为其旗舰处理器阵容抛弃了骁龙 8XX 的命名方案 ， 改为骁龙 8 品牌 ， 从骁龙 8 Gen 1 开始 。 然而 ， 这并没有帮助该公司解决困扰骁龙 888 的过热和过热降频问题 ， 不过 ， 高通可能很快通过推出新的芯片解决这一问题 。
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据消息人士 Yogesh Brar 爆料 ， 高通公司将在 2022 年 5 月初发布骁龙 8 Gen 1+（型号为 SM8475） 。 这款即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4 纳米半导体制造工艺 ， 经测试 ， 该工艺比三星代工的 4 纳米工艺更高效 。
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【芯片|消息称高通骁龙8 Gen 1+将于5月初发布：采用台积电4纳米工艺】另据 onsitego 报道 ， 高通正计划将他们的旗舰 SoC 订单转移到台积电 ， 因为台积电的 4 纳米制造工艺提供更多的产量和稳定的芯片 ， SM8475 将是高通第一款基于台积电 4 纳米工艺的芯片 。
报道称 ， 智能手机 OEM 厂商已经拿到骁龙 8 Gen 1+ ， 以及即将在同一时间亮相的骁龙 700 系列的芯片组 。 骁龙 8 Gen 1 + 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上搭载 ， 第一阶段的客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米 。
最近高通新芯片推出周期的加快可以归因于几个因素 ， 包括性能问题到低产量 ， 以及高通面临的来自联发科的挑战 。 联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000 芯片都显示出令人印象深刻的性能提升 ， 而且它们的成本低于高通公司的解决方案 ， 高通公司正在积极努力将其损失降到最低 。
IT之家了解到 ， 鉴于高通 5G 峰会在 5 月 9 日至 11 日举行 ， 这一传言有一定的可信性 。
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