李炳宗|加强教材建设 推动高校更高水平的集成电路人才培养
央广网上海3月11日消息（采访人员林馥榆 通讯员项天鸽 丁思同）日前 ， 复旦大学微电子学院李炳宗教授团队编著的《硅基集成芯片制造工艺原理》正式出版 。 这本书凝聚了李炳宗教授几十年的教学与科研心得 ， 也是复旦大学微电子学院的一项重要学术成果 。
中科院院士王阳元为这本书撰写序言 ， 序言中不仅对这本书进行评介 ， 同时对我国微电子产业的现状与未来发展作出精辟分析 。
经过60余年迅速发展 ， 半导体微电子技术已经改变并将继续深刻改变世界 ， 集成电路产业已成为我国重要战略支柱性产业 。 高新技术之争的核心是人才之争 ， 亟需持续发展壮大集成电路人才培养事业 ， 提升集成电路人才培养质量 ， 以解决“缺芯少魂”难题 。
教材建设是人才培养的核心要素之一 。 作为一部教材 ， 《硅基集成芯片制造工艺原理》关注芯片新技术 ， 书中既介绍了在先进芯片制造中已被采用的新工艺 ， 又列举了被业界普遍看好的未来器件候选者 ， 对这些新成果的讨论有益于缩小教材与最新研究课题之间的距离 。
除此之外 ， 教材还特别注重分析工艺技术规律及其多重作用 ， 对芯片制造的各种技术规律演进进行了深入讨论 ， 在各专题章节中 ， 对各种相关物理、化学规律都有着详实的阐述与分析 。
如今 ， 复旦微电子人正在集成电路设计、集成电路设计方法学(EDA)、微纳电子材料与器件、集成电路制造工艺、集成电路装备与材料等多个领域 ， 努力突破着前沿关键技术 ， 不断促进“中国芯”技术进展 ， 实现“科研报国”的誓言 。 李炳宗希望 ， 这本《硅基集成芯片制造工艺原理》的出版 ， 可以进一步助力微电子学科发展 ， 推动高校培养出更高水平的集成电路人才 。
编辑:郭振丹
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