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苹果|M1 Ultra发布，“拼接”起来凑数，感觉是别人玩剩的？

苹果|M1 Ultra发布，“拼接”起来凑数，感觉是别人玩剩的？
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小刀马
熟悉芯片发展的用户或许还记得当初英特尔、AMD在芯片“多芯、多核”的竞争中 ， 争得面红耳赤不亦乐乎 ， 其中的焦点就是真四核、真八核之类的 。 依稀记得英特尔是“拼接”技术 ， 而AMD是真正的四核、八核之类的芯片产品；当时也是针对性能、跑分、数据测试等等进行过一轮又一轮的争议和诡辩 。
如今 ， 苹果公司的芯片也开始“拼接”了 。 其最新发布的自研芯片M1 Ultra ， 面向台式机设备 ， 使用了“拼接”技术 。 按照苹果的说法 ， M1 Ultra是苹果目前构建的最强大的SoC ， 性能高同时还能控制能耗 。 M1 Ultra结构由两片M1 Max芯片构成中间用硅中介层连接 ， 两颗芯片支持2.5TB/s处理器间带宽 ， 成为Ultra Fusion结构 。
换句话说 ， 或许苹果目前还没有能力把两片M1 Max芯片的性能直接研制在一片芯片中 ， 只能退而求其次的把两款M1芯片“拼接”起来 。 这样通过某种联系 ， 实现两片芯片的效能 。 但两片独立的芯片和一块芯片的技术优势也是显而易见的 。 间接说明在技术的演变上 ， 苹果目前也没有能力实现这样的深度融合 ， 只能暂时通过这种手段来实现一些变化 。 这和当初英特尔的尴尬是一样的 。 当初还有AMD参与竞争 ， 但如今 ， 和苹果竞争的又是谁家？
既然市场上没有竞争对手 ， 再说苹果公司在自己的产品上使用自己的芯片 ， 也不需要竞争对手的参与 ， 最多就是使用自己芯片的产品是不是能够拼过使用英特尔、AMD、高通、华为芯片的电脑了 。 这是苹果唯一可以竞争的方面了 。 在自己的产品体系中 ， 只有和前代产品竞争 ， 而使用了两片M1 Max芯片的M1 Ultra自然会优于此前的M1包括M1 Pro产品了 。 除非在M2时代的时候 ， 苹果能够推出真正融合之后的芯片产品 。
当然 ， 或许苹果也有能力推出真正融合的产品 ， 只是现在还不是时候 ， 还需要一些过渡产品来吸引部分市场消费能力 。 而M2的推出估计还得假以时日 ， 或许到今年年底的时候 ， 会有变化 。 在芯片研发方面 ， 其实即使是财大气粗的苹果公司 ， 想不断获得突破也是不现实的 。 苹果的积累厚度还不足以支撑这种快速的迭代 ， 只有小打小闹的变化不断地收割市场的期待和购买需求 。
【苹果|M1 Ultra发布，“拼接”起来凑数，感觉是别人玩剩的？】据悉 ， M1 Ultra内有1140亿晶体管采用20核CPU和64核GPU拥有32核神经引擎 ， 官方称GPU速度是M1芯片的8倍 。 M1 Ultra处理器采用5nm工艺制造 ， 能耗方面 ， 苹果展示数据与目前最新的16核芯片相比 ， 在相同功耗范围内 ， 性能优势超90% ， GPU功耗与今年流行的GPU显卡相比功耗仅为1/3 。
众所周知 ， 苹果的第一代自研芯片M1主要搭载了包括MacBook Pro系列、iMac、Mac mini等众多苹果设备 ， 那么对于M1 Ultra来说呢？目前 ， 主要是Mac Studio ， 而价格也是相当不菲的 ， 目前的起售价格为29999元 。 举例来说 ， Mac Studio类似Mac Pro ， 是一款台式机主机 ， 需要搭配显示器使用 。 在Mac Studio产品中 ， M1 Ultra的CPU性能相比16核英特尔至强处理器提升了90% ， 相比32核至强提升了60% 。 当然 ， 具体的使用才能甄别之间的差距 。
Mac Studio的外壳采用一体式铝制机身 ， 第一眼看起来就像一个加厚版的Mac mini 。 Mac Studio内部搭载了两个离心风扇进行散热 ， 背部散热孔超过2000个 。 有4个雷电接口、2个USB-A接口、2个USB-C接口、1个HDMI接口、一个10Gb网线接口、一个SDXC卡插槽和3.5毫米音频接口 。
目前 ， 苹果已经在几乎所有的 Mac 产品线中全面应用了自研芯片 。 包括 M1、M1 Pro、M1 Max 和这次发布的 M1 Ultra 。 按照苹果高管自诩的说法是 ， “M1 Ultra 是 Apple 芯片中又一款颠覆性的产品 ， 将再次震撼个人电脑业界 。 通过使用 UltraFusion 封装架构连接两枚 M1 Max 芯片的晶粒 ， 我们得以将 Apple 芯片推上前所未有的新高度 ， ”当然 ， 实际效果如何 ， 或许也只有用户在使用之后才会有切实的感受 。

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