高通发布全球首个5nm 5G基带骁龙 X60 5G，评价它还为时过早( 二 )_[PConline资讯]2020年2月18日高通发布

据高通总裁安蒙（Cristiano Amon）介绍， “Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。随着2020年5G 独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。

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X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率，高通表示，峰值已经突破了7Gbps 。在高通想象中的5G建设中，城市中心区域会覆盖5G毫米波，也是网络性能最强的区域，在城市外围则是5G中频段6GHz以下，郊区和偏远地区则是5G低频段或者4G覆盖。

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庞大的高通5G基带到了5nm终于能被集成进SoC了，可喜可贺，对于主板的空间利用是个好消息；不过对于功耗影响应该不大，功耗的降低主要还是因为制程与设计的进步。

X60一个亮点是5nm工艺，理论上功耗会降低。第二个亮点是新的天线模组，理论上能略微缩小体积。