IT之家 12 月 10 日消息 ， 据《经济日报》消息 ， 高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子 ， 以分散供应链 ， 降低对台积电的依赖 。
【代工厂|消息称高通、AMD 寻求将部分芯片转单三星电子，降低对台积电依赖】报道称 ， 高通和 AMD 对台积电“给予苹果的特别待遇”的做法感到不满 ， 明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子 。
IT之家此前报道过 ， 高通公司在发布骁龙 8 Gen 1 移动平台之后 ， 证实骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂目前仅有三星 ， 而未让台积电进行代工 。
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不过 ， 此后又有消息称 ， 三星电子 4nm 制程工艺较低的良品率 ， 引发高通的不满 ， 高通可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单 ， 交由其他厂商 ， 将订单多元化 。
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《高通证实骁龙 8 Gen 1 芯片目前唯一代工厂为三星 ， 而非台积电》
《消息称三星 4nm 工艺良品率低 ， 高通可能将部分骁龙 8 Gen 1 订单转交台积电》
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