近日 , 央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米“澎湃”芯片C1的研发过程以及小米下一步研发的信息 。
【影像|央视报道小米自研芯片:ISP芯片只是起点】纪录片中提到 , 小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片(澎湃C1)的MIX Fold折叠屏手机 。
据该纪录片介绍 , 自2019年起 , 小米手机部ISP芯片架构师左坤隆博士带领上百人团队开始“澎湃”C1芯片的研发 。 试验过程中 , 要在指甲大小的空间里 , 放上亿个半导体元件 , 每个元件都是纳米量级 , 试错成本高 , 排错难度大 , 调整、对比、调试等各项试验重复了上千次 。
在纪录片中 , 左坤隆博士表示 , “如果我们不投入制造 , 不投入芯片研发 , 那么以后就可能掌握不了这个数字世界的这把钥匙” 。
2021年3月 , 小米完成“澎湃”C1芯片的研发 。 纪录片最后提到关于下一代芯片的计划 , 左坤隆博士强调 , “ISP辅助影像芯片只是起点 , 未来小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发当中 。 ”
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