芯片|TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区

9月25日 , TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式 。 该项目将致力于智能连接、感知 , AI语音交互 , AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计 。
【芯片|TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区】摩迅半导体技术(上海)有限公司 , 是TCL微芯科技(广东)有限公司旗下的全资子公司 。 TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局 , 高度整合需求、硬件、软件、应用 , 是TCL聚焦发展的又一支柱产业 。
TCL计划在发挥半导体材料领域优势的同时 , 紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇 , 加快项目投资落地和技术创新应用 , 促进TCL在半导体业务领域的产业升级和整合 。 在集成电路芯片设计领域 , TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别 ,如智能感知、AI语音交互等芯片进行重点开发 , 通过吸引外部专业人才和团队能力提升 , 推进专用芯片产品的生产 。
以此次签约为起点 , TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台 , 加大技术研发创新力度 , 建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台 , 聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发 。 通过吸引外部专业人才和团队能力提升 , 推进消费电子人工智能芯片产品的设计开发 , 引领产业链集聚临港新片区 , 共同打造生态闭环 。

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