澎湃新闻|荣耀赵明现身高通峰会：下一代荣耀50采用高通芯片
【澎湃新闻|荣耀赵明现身高通峰会：下一代荣耀50采用高通芯片】5月21日 ， 荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会 。 赵明在演讲中透露 ， 新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发 ， 搭载高通骁龙778G 。
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