TSMC|台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上
台积电的3nm工艺今年下半年才会量产，产品会在明年开始出货，本来Intel会跟苹果一起成为首发客户，然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了，14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了 。随着Intel的退出，首发3nm的只有苹果一家了，今年的iPhone 14系列的A16芯片也没赶上，需要新一代的M系列处理器及A17处理器 。
台积电3nm工艺很好很强大，然而新工艺成本太贵，Intel取消也是因为不划算，只有苹果才能承担得起首发的成本，为此台积电还在跟其他客户洽谈，未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司 。
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不过他们上3nm的时间不会很早，规划的时间都是2024年，此前AMD也公布过未来的产品计划，在下一代的Zen5架构就是分两步走的，首先上4nm工艺，后面才会上3nm工艺 。
按照这个路线来看的，AMD有可能在明年底之前先推出4nm Zen5，2024年下半年底会有3nm工艺的Zen5+改进版 。
【TSMC|台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上】
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