Apple|苹果借台积电InFO_LI封装工艺降低M1 Ultra定制SoC生产成本
在官方 M1 Ultra 公告中，苹果介绍了 Mac Studio 是如何在全新定制芯片的加持下，让 UltraFusion 芯片之间实现 2.5 TB/s 的互连带宽、以及让两个 M1 Max SoC 协调通信和工作的 。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实 —— M1 Ultra 并未采用基于硅中介层的 2.5D 中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与本地硅互连（LSI）方案 。
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WCCFTech 指出，尽管市面上有多种基于桥接器的方法来让两枚 M1 Max SoC 实现互通，但台积电的 InFO_LI 封装工艺可显著降低芯片制造成本 。
此前这家代工厂的 CoWoS-S 封装方案，已被包括苹果在内的诸多合作伙伴所采用，起初许多人推测 M1 Ultra 也会沿用 。
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然而据 Tom's Hardware 报道，半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 刚刚重新分享了一张幻灯片，指明苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案 。
虽然 CoWoS-S 已经过验证，但这种封装工艺的应用较 InFO_LI 更昂贵 。抛开成本不谈，苹果似乎也没有必须选择 CoWoS-S 的必要 。
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毕竟 M1 Ultra 仅用于两枚 M1 Max 芯片的互通，而其它组件（包括统一内存、GPU 等组件）都属于硅芯片的一部分 。
换言之，除非 M1 Ultra 用到了更多的芯片设计和更快的存储（比如 HBM 高带宽内存），否则 InFO_LI 仍是更明智的选择 。
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早前有传闻称 M1 Ultra 将专用于 Apple Silicon Mac Pro 工作站，但鉴于该芯片已用于 Mac Studio 产品线，推测这家库比蒂诺科技巨头还在酝酿另一记大招 。
据彭博社 Mark Gurman 所述，Mac Pro 即将准备继续，并且会采用 M1 Ultra 的“继任者”芯片 。
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报道称该产品的代号为 J180，且之前信息暗示它会用上台积电下一代 4nm 工艺（当前为 5nm） 。
虽然 Gurman 没有评论 M1 Ultra“继任者”是否会沿用台积电的 InFO_LI 封装工艺，但苹果似乎不大可能选择更高成本的 CoWoS-S。
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即使 Gurman 并未预测 Mac Pro 会使用 UltraFusion SoC，但他早前曾表示 —— 该工作站会配备一款定制芯片，最高提供 40 核 CPU / 128 核 GPU。
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若苹果真将两枚 M1 Ultra 芯片通过该工艺组合到一起，事情就变得更加有意思了 。
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