AMD|配备3D V-Cache的AMD Ryzen 7000＂Zen 4＂CPU 2023年登陆台式机配备3D|V-Cache的AMD|Ryz

AMD的第一个3D V-Cache受到了好评，许多玩家都在问是否会看到该技术在未来的CPU中被采用，比如即将推出的Zen 4驱动的Ryzen 7000系列。传言称，由Zen 4架构支持的AMD Ryzen 7000 CPU将在2023年获得3D V-Cache版本。
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对AMD Ryzen 7 5800X3D的热议已经证明了3D V-Cache的地位，特别是在PC游戏领域。AMD也真是他们希望在未来的处理器中扩展3D V-Cache技术，但采用与否取决于Zen 3还能有多大的成功。随着整个科技界对这项新技术的欢呼，看起来我们肯定会在未来看到更多的3D V-Cache驱动的CPU 。
最明显的将利用3D V-Cache技术的CPU将是AMD基于Zen 4核心架构的下一代Ryzen 7000系列。代号为Raphael的AMD Ryzen 7000 CPU预计将在2022年第三季度推出，然而，虽然这些芯片将在今年的AM5平台上推出，但3D V-Cache部件预计要到明年才会出现。
消息人士Greymon55称，目前AMD的Zen 3D只有一条专门的生产线，但Zen 3D的生产能力会从2万台增加到5万片（每季度）。因此，这条单一的生产线暂时没有更多的空间来容纳任何其他的芯片产能。但看起来AMD将Zen 3D的生产数量提高的一个原因是为零售部分的备货制造足够芯片，然后争取时间迅速转向下一代部件。
传言称，AMD Ryzen 7000和X670 CPU平台在第三季度中期推出，英特尔Rapter Lake和Z790平台在第三季度末推出。

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Greymon55还表示，目前的3D封装设备可以毫不费力地转移到Zen 4（3D），一旦Zen 3D的生产数量达到要求，可以立即开始下一代芯片的生产。AMD很可能在第四季度前停止Zen 3D的进一步生产，并在2023年第一季度开始生产Zen 4（3D）Ryzen 7000 3D V-Cache CPU，最终封装好的处理器可能在2023年第三季度中期进入零售市场，初始阵容将只包括X670板平台上的标准'X'部件。Ryzen 7000'X3D'CPU将被移至2023年，但这是个好消息，因为我们将在未来获得更多来自于3D V-Cache好处。
【AMD|配备3D V-Cache的AMD Ryzen 7000"Zen 4"CPU 2023年登陆台式机】除此之外，AMD可能会为游戏领域制造不止一个SKU 。5800X3D表现绝佳，但用户希望看到3D V-Cache在250美元至350美元范围内的更多主流部件上实现。除此之外，我们可能会看到AMD在未来堆叠更高容量的3D V-Cache堆栈，并对其开放超频。
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