硬件|俄半导体产业酝酿突围计划：“就需要走中国的路”
俄《生意人报》日前透露，该国最大的芯片设计公司之一贝加尔电子仍未受到台积电终止合同的正式通知，该公司向台积电订购的20万颗处理器中，目前有15万颗裸片制造完毕等待封装，还有5万颗正在生产中，贝加尔电子表示即便找到新的代工厂，做好工艺适配实现量产也需两到三年时间 。
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该报称，面对严峻形势，目前政府已组织22个工作组为微电子产业制定一个新的发展规划，总投资规模高达6000到1万亿卢布 。
业内人士对该报表示，此前俄半导体产业政策偏重于对涉及企业的扶持，对设备材料和制造能力投资不足，导致目前无法形成畅通的国内供应链 。
Ruselectronics前董事Valery Dshkhunyan提出，破解设备材料等领域卡脖子问题“就需要走中国的路”，由国家牵头集中国内产学研力量，超越经济逻辑，制定计划并严格执行，逐个填补设备材料空白点，将资金以生产制造为核心进行分配，让设计企业在市场环境中自行发展 。
Dshkhunyan还指出，俄罗斯还可利用国内能源、金属的低成本优势，吸引中国企业合资合作 。（校对/乐川）
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