硬件|消息称五家电动汽车制造商正考虑联合收购一家晶圆厂消息称五家电动汽车制造商正

集微网消息，4月6日，据DIGITIMES报道，中国大陆五家电动汽车制造商正在寻求共同筹集50亿元人民币（7.85亿美元）收购一家晶圆厂，以缓解芯片供应短缺。报道称，目前尚不清楚具体是哪五家汽车制造商，以及他们的目标是哪个半导体领域，所以很难评估计划的可行性。

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除了特斯拉，中国大陆大多数汽车制造商尚未从电动车中盈利。这意味着，任何新兴汽车制造商如果单独涉足半导体行业，将是一个沉重的负担。
在中国大陆新兴汽车制造商中，蔚来、小鹏和理想汽车被看作领导者，其次是哪吒、威马和零跑。他们需要更多资金来部署快速增长的电动汽车市场，而 2022 年将是大陆政府补贴新能源汽车的最后一年。

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此外，中国大陆汽车制造商目前高度依赖进口芯片。因此，英飞凌、NXP、STM、瑞萨等主要汽车芯片供应商纷纷扩大生产。同时台积电、三星电子和英特尔也加大了对汽车半导体的投资。
据报道，特斯拉计划在 2021 年开发自用半导体，其目标之一是旺宏电子在中国台湾新竹科学园区 (HSP) 的 6 英寸晶圆厂。该工厂最终被富士康（鸿海）收购，后者对电动汽车市场表现出强烈的野心。
富士康计划将该工厂作为为汽车行业生产碳化硅（SiC）的基地。2021年底，其与吉利控股集团联合成立了山东富吉康智能制造有限公司，主要生产汽车芯片。
报道称，虽然特斯拉没有着手进行半导体制造，但它已经能够设计计算机芯片并将其制造外包给台积电和三星等公司。
另外，华为和小米也正在积极制定半导体发展计划，以应对未来的手机和汽车需求。同时，比亚迪也在积极扩大汽车芯片的生产。（校对/隐德莱希）
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硬件|消息称五家电动汽车制造商正考虑联合收购一家晶圆厂

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