Huawei|华为首次确认芯片堆叠技术 用面积换性能、用堆叠换性能
华为芯片“卡脖子”未来如何解决？外界一直众说纷纭 。在日前举办的华为2021年年报发布会上 ， 华为轮值董事长郭平给出了答案 。郭平表示 ， 用面积换性能 ， 用堆叠换性能 ， 使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面 ， 能够具有竞争力 。
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这是华为首次公开确认芯片堆叠技术 。也就是说 ， 可以通过增大面积 ， 堆叠的方式来换取更高的性能 ， 实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力 。
按照以往经验 ， 华为在一项技术公布的时候 ， 往往已经验证了其可行性 。这也意味着 ， 华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不远的将来问世 。
当然 ， 通过堆叠技术实现低工艺制程芯片性能提升之后 ， 还要面临一个很现实的问题 ， 比如体积变大之后 ， 随之而来的功耗发热增加也会水涨船高 。
如果是手机SoC采用 ， 还要考虑手机内部空间、结构设计、电池容量等限制 ， 仍有很多难题需要解决 。
但不管怎么样 ， 此次表态已经证明 ， 华为在芯片领域已经有了明确的目标和打法 。
至于何时能够落地 ， 能否应用到手机SoC芯片上 ， 新一代麒麟芯片是否会到来？就交给时间吧 ， 我想我们应该相信华为 。
以下为华为郭平关于芯片问题的解答（节选）：
问题一：
华为如何解决芯片供应链问题？
郭平：
从沙子到芯片 ， 解决整个半导体的问题 ， 应该说是一个非常复杂的、非常漫长的投入工程 ， 需要有耐心 。
在先进工艺不可获得的困难下 ， 单点技术领先遇到困难的情况下 ， 我们积极地寻找系统的突破 。
未来的芯片布局 ， 我们的主力通讯产品 ， 采用多核的结构 ， 支撑软件架构的重构和性能的倍增 。应该说相当于为芯片注入了新的生命力 ， 我想我们能够增加我们新的持续的供应能力 。
【Huawei|华为首次确认芯片堆叠技术 用面积换性能、用堆叠换性能】问题二：
华为是否有计划自建芯片工厂 ， 如何在没有芯片的情况下保持可持续性？
郭平：
2019年华为手机出货量为1.2亿部 ， 这意味着需要1.2亿手机芯片 ， 而2019年华为5G基站出货量为100万台 ， 如果每个基站需要一个芯片的话 ， 就需要100万 ， 这两个数量级是完全不一样的 。
To C业务 ， 特别是手机业务2020年遭遇到了非常非常大的下滑 ， 但是我们的To B业务连续性还有保障 。
我刚才介绍了华为研发投资的三个重构 ， 其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构 ， 比如说用面积换性能 ， 用堆叠换性能 ， 使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面 ， 能够具有竞争力 。
华为会继续沿着这个方向进行努力 。
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