消息|采用台积电4nm工艺，消息称小米率先打磨高通SM8475
IT之家 3 月 7 日消息 ， 此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现 ， 采用高通最新的 SM8475 处理器 。 定位高于小米 12 Pro ， 预计今年 Q3 登场 。
近期 ， 微博博主 @数码闲聊站 称 ， “台积电 4nm 节点上 ， Redmi 在打磨天玑 9000 芯片 ， 小米率先打磨高通 SM8475 芯片 。 然后目前样片测试主频还是 2.99GHz ， GPU 从代号看有点小升级 ， CPU 和 GPU 架构都没变 ， 所以和 SM8450 之间的兼容性还可以 ， 方便终端后期换平台 。 ”
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今天小米卢伟冰表示 ， Redmi K50 系列新品手机将在 3 月发布 ， 天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布 。
小米还有一些新机在路上 。 包括 Redmi K50 标准版系列、小米 12 Ultra、MIX 5 / Pro 系列旗舰手机机型 。
【消息|采用台积电4nm工艺，消息称小米率先打磨高通SM8475】新款手机预计是小米 12 系列的衍生机型 。 高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450 ， 优化后的 Plus 版本即 SM8475 ， 后者大概率采用台积电 4nm 工艺 。
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