IT之家 2 月 28 日消息 ， 据高通官方消息 ， 今日高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通 S3 音频平台（QCC307x） 。 两款芯片支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术 ， 经过优化并支持双蓝牙模式 ， 将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合 。
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IT之家了解到 ， 高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通 S3 音频平台（QCC307x）支持骁龙畅听技术 ， 拥有双蓝牙模式 ， 面向音频共享和广播集成 LE Audio；支持多点蓝牙无线连接 ， 支持在音源设备间实现轻松无缝切换；支持第 3 代高通自适应主动降噪技术 ， 搭载自然透传模式 。
【平台|高通发布两款全新音频平台，支持骁龙畅听技术】高通到骁龙畅听技术支持 16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质、32kHz 超宽带语音支持超清晰通话 。 该技术为创作者带来立体声录音功能 ， 使录制的内容具有立体声效果 ， 而且即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接 。 在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传 。
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高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通 S3 音频平台（QCC307x）正在向客户出样 ， 商用产品预计将于 2022 年下半年面市 。
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