领导|英特尔扩大移动市场领导地位,为轻薄本带来发烧级性能

英特尔今天正式推出第12代英特尔?酷睿?P系列和U系列处理器 , 进一步扩大了第12代酷睿移动处理器产品线 。 这20款全新移动处理器打造的出色性能和卓越生产力 , 都将被用于下一代轻薄本 。 搭载这些处理器的首批设备将于2022年3月上市 , 来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等厂商的250多款机型将在今年上市 。

在为游戏市场推出性能出众的高性能移动版处理器之后 , 我们正不断壮大第12代英特尔酷睿处理器产品家族 , 为轻薄本带来性能的巨大飞跃 。 从超轻薄笔记本到具备发烧级性能和时尚外观的机型 , 我们为消费者和企业提供出众的性能和尖端技术 。
——Chris Walker
英特尔公司副总裁兼
移动客户端平台部总经理

关于第12代英特尔酷睿移动处理器
与其它第12代处理器产品家族相同 , 面向轻薄本的英特尔最新移动处理器采用集成性能核(P核)与能效核(E核)高性能混合架构 。 从视频通话到网页浏览 , 再到照片编辑 , 这些处理器能够在恰当的时间把工作负载智能地分配给合适的内核 , 在Windows11操作系统上通过英特尔?硬件线程调度器实现出色的多任务处理 。
领导|英特尔扩大移动市场领导地位,为轻薄本带来发烧级性能
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第12代英特尔?酷睿?移动处理器P系列
得益于充分利用Intel 7制程工艺的每瓦性能优势 , 面向轻薄本的全新第12代英特尔酷睿移动处理器提供以下规格和性能:
● 全新的内核架构 , 拥有最多14核心(6个性能核和8个能效核) 。
● 集成英特尔?锐炬?Xe显卡 , 最多拥有96个执行单元 。
● 支持广泛的内存规格 , 包括DDR5/LPDDR5和DDR4/LPDDR4 。
● 令人惊艳的性能提升规模 , 多线程性能提升最高达70%① 。
● 接近2倍的3D渲染性能提升②——非常适合移动创作的内容创建者 。
● 卓越的生产力性能 , 照片编辑速度提升最高达30%③ 。
● 集成英特尔Wi-Fi 6E(Gig+) , 提高无线性能、响应速度和可靠性 。
● Thunderbolt?4为扩展坞、显示器或配件带来超快速、简单、和可靠的连接解决方案④ 。
● 英特尔图像处理单元(IPU)6.0为增强视频会议体验带来更高图像质量与能效 。
关于英特尔Evo第3版规范
根据最新的第3版规范 , 具有英特尔Evo?徽标的笔记本电脑设计运行的工作负载迄今为止更为繁重 , 针对真实应用场景进行测试 , 以确保出色的视频会议体验以及非凡的响应能力、瞬间唤醒、超长续航和快速充电 。 搭载第12代英特尔酷睿、符合英特尔Evo规范的笔记本电脑针对多任务处理进行了优化 , 以确保在多人视频通话的同时 , 保持出色的连接、图像质量和声音 。
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英特尔Evo?标识
通过与150个生态系统合作伙伴的深入合作 , 预计今年将推出100多款通过英特尔Evo认证的系统 , 包括首次配备折叠屏以及搭载第12代英特尔酷睿H系列处理器的系统 。
通过Engineered for Intel Evo计划 , 英特尔把联合工程设计和真实应用场景测试扩展到了配件合作伙伴 。 预计Poly、Anker、肯辛通、戴尔、惠普、贝尔金、三星、Sabrent、OWC等公司将推出更多Thunderbolt显示器、坞站、存储设备和蓝牙耳机 , 进一步丰富通过该认证的强大配件阵容 。
合作伙伴引言
【领导|英特尔扩大移动市场领导地位,为轻薄本带来发烧级性能】
在过去两年 , 我们的生活经历了翻天覆地的变化 , PC在这变革性的影响中发挥着比任何时候都更有意义的作用 。 这正促使我们进入一个PC应用的新时代 。 凭借Windows11和全新的第12代英特尔酷睿移动处理器 , 我们希望让性能更上一层楼 , 赋能生产力进步 , 启发更多创造力 。
——Panos Panay
微软执行副总裁兼首席产品官

高性能混合架构在一个处理器芯片上整合了两种新的内核微架构 , 性能核和能效核 。 特定的第12代英特尔?酷睿?处理器(特定的第12代英特尔酷睿i5处理器和性能更低的处理器)不支持高性能混合架构 , 只有性能核 。
内置于硬件中的英特尔?硬件线程调度器仅适用于采用高性能混合架构的第12代英特尔?酷睿?处理器;需要操作系统的支持 。 可用的功能特性因操作系统而异 。
性能因用途、配置和其他因素而异 。 更多详细信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex 。
性能测试结果是基于截至配置中所示日期进行的测试 , 可能未反映所有公开可用的更新 。 详情请参阅配置信息披露 。
①根据SPECrate n-copy测试进行的估计 , 对比了第12代英特尔?酷睿?i7-1280P和第11代英特尔?酷睿?i7-1195G7 。 测试截至2022年2月11日 。 工作负载和配置信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex 。 测试结果可能有所不同 。
②根据Blender BMW基准测试 。 测试截至2022年2月11日 。 工作负载和配置信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex 。 测试结果可能有所不同 。
③根据PugetBench Photoshop测试 。 测试截至2022年2月11日 。 工作负载和配置信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex 。 测试结果可能有所不同 。
④对比了其它当前PC客户端双向I/O连接技术 , 例如eSATA和USB 。 必须通过Thunderbolt3或更新的配件连接才能实现完整的性能 。 详情参见www.intel.com/PerformanceIndex(connectivity) 。 测试结果可能有所不同 。
?英特尔公司 , 英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识 , 是英特尔公司或其分支机构的商标 。 文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产 。

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