TSMC|消息称台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单 最快有望应用于iPhone 14

据报道,台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14 。对于相关传闻,台积电不予评论 。市场人士分析,相关晶片将采用台积电6nm制程生产,预期年需求将超过15万片 。业界认为,RF相关网通晶片升级至6nm制程投片将是趋势,由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定,苹果仍是台积先进制程最大规模买家 。
TSMC|消息称台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单 最快有望应用于iPhone 14
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图源 / 中国台湾《经济日报》
台积电6nm制程隶属于7nm家族,也是当年在台积电营收占比最大的先进制程,整体应用范围已横跨高阶至中阶行动产品、消费性应用、人工智慧、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算,其中6nmRF制程(N6RF)是该家族最新成员 。
【TSMC|消息称台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单 最快有望应用于iPhone 14】检测业先前也预测,今年市场重头戏不在5G晶片升级,反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收发器晶片将激起新火花,并因传输规格升级,将成为兵家必争之地,顺势刺激半导体先进制程投片需求 。

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