该机|骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm2 VC 液冷散热板

【该机|骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm2 VC 液冷散热板】IT之家 2 月 11 日消息 , 红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布 , 搭载骁龙 8 Gen 1 处理器 , 安兔兔跑分达 1101769 分 。
今日 , 红魔官方预热 , 该机搭载了 ICE 魔冷散热系统 , 内置超大 VC 液冷散热板 , 面积高达 4124mm2 , 较上一代提升 300% 。
该机|骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm2 VC 液冷散热板
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IT之家了解到 , 目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi K50 电竞版 , 达到了 4860mm2;第二名是 realme GT2 Pro , 达到了 4129mm2;红魔游戏手机 7 暂列第三 。
红魔游戏手机 7 将继续内置涡轮散热风扇 , 采用透明后盖、后置三摄设计 。 手机预计会搭载 6.8 英寸 OLED 屏 , 依旧延续 165Hz 的刷新率 , 支持 135W 快充 , 配备 5000mAh 大电池 。
该机|骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm2 VC 液冷散热板
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工信部信息显示 , 红魔游戏手机 7 拥有绿、黑、红蓝渐变 3 种配色 , 支持屏下指纹识别 。 该机拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸 , 重 215g , 前置 8MP 镜头 , 后置 64MP 三摄 。

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