IT之家 2 月 9 日消息 ， YouTube 博主 Gamers Nexus 现已发布了 Steam Deck 拆机视频 ， 展示了 Steam Deck 的内部结构 。
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如上图所示 ，Steam Deck 内部采用了单热管 + 小风扇散热 。
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将散热器拆除后可以看到这款掌机搭载的 AMD Van Gogh APU 以及周围的四个美光内存 。
【Steam|Steam Deck 拆机：Van Gogh APU 芯片曝光，单热管散热】IT之家了解到 ， Van Gogh APU 的 CPU 部分采用了 Zen2 架构 ， 4 核规格 ， 2.4 GHz 到 3.5 GHz 。 Valve 声称他们的目标是提供稳定的频率 ， 而不是专注于不能持续很长时间的峰值频率 。 GPU 部分 ， Van Gogh APU 集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU， 频率 1.0 GHz 到 1.6 GHz ， 性能为 1.6TFops FP32 。 整个 SoC 的 TDP 为 4 到 15W ， 支持 LPDDR5 内存 ， 容量为 16GB 。 存储可选 64GB eMMC 和 512/1024 GB NVMe SSD 。
日前 ， Valve 官宣 ， Steam Deck 游戏掌机定于 2 月 25 日发售 。 官方将于太平洋时间 2 月 25 日向这款掌机的预订者发送第一批电子邮件 ， 附带下单链接 。 用户在收到邮件后 ， 将会有 3 天的时间进行购买 ， 先付款先得 。
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