骁龙875来了？高通下一代5nm芯片回归台积电代工_：骁龙875来了？高通下一代5nm芯片回归

科技频道提示您本文原始标题是：骁龙875来了？高通下一代5nm芯片回归台积电代工来源：中关村在线

近日，瑞银最新报告称，高通下一代5nm手机芯片将回归台积电代工。目前，消息称最新的高通手机芯片骁龙865已经交由三星代工，而即将到来的下一代5nm——骁龙875，将继承7nm的骁龙865移动平台。

图：mobilesyrup

报告称，高通会在5nm节点重新使用台积电代工，也就是骁龙865的继承者——骁龙875移动平台。

众所周知，一直以来高通骁龙处理器都在台积电、三星之间代工，其中14nm及10nm工艺的骁龙830、骁龙835、骁龙845芯片都是三星代工的。而目前大火的骁龙855平台则是由台积电代工。

早前传闻称，高通下一代骁龙865处理器将又会交给三星代工，且将采用7nm EUV工艺生产工艺。据悉，骁龙865旗舰平台内部代号曝光为SM8250，不同版本代号分别为Kona和Huracan，不同的是其中一版本将内置骁龙5G调制解调器。

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