Qualcomm|一卷1000枚芯片 联想高管晒骁龙8Gen1工业包装
近日来，小米和联想旗下的摩托罗拉手机就哪家才是骁龙8Gen1芯片的真首发吵得火热 。12月5日，联想高管陈劲再次为骁龙8Gen1新机造势 。陈劲在微博晒出骁龙8芯片（8Gen1）上线贴片的实拍图，分别展现了骁龙8芯片（8Gen1）单个芯片、量产上线以及大规模生产的包装 。
文章图片
陈劲还首次透露，骁龙8芯片的工业包装是一卷1000枚芯片，不少网友直呼大开眼界 。陈劲调侃：“大家说说，这么一卷芯片，相当于三四线城市好几套房？”
文章图片
12月9日，摩托罗拉将正式发布骁龙8Gen1新机moto edge X30，12月15日正式开售 。不出意外的话，moto edge X30将成为全球首款骁龙8Gen1手机 。
文章图片
文章图片
文章图片
【Qualcomm|一卷1000枚芯片 联想高管晒骁龙8Gen1工业包装】
文章图片
推荐阅读
- Qualcomm|让移动游戏的体验更上一层楼 浅析全新一代骁龙8/第1代骁龙G3x
- Qualcomm|曝骁龙8 Gen1+还是大火炉 台积电4nm工艺压不住
- Qualcomm|手机厂商苦高通久矣
- Qualcomm|早期GPU数据表明骁龙8 Gen 1足以媲美苹果A15 Bionic
- Qualcomm|骁龙8 Gen1跑分表现公布 其中一项性能暴涨3.7倍
- Qualcomm|由于三星4nm工艺产量问题 高通骁龙8 Gen 1部分订单或交由台积电生产
- Qualcomm|高通谈骁龙8 Gen 1改名：数字不够用的同时跟中国粉丝有关
- Qualcomm|高通CEO：全球芯片短缺情况正在缓解 预计明年情况将有所改善
- Qualcomm|高通展示基于AR眼镜的桌面虚拟显示器扩展功能
- Qualcomm|传骁龙898在多方面都有较大提升 但仍需关注其发热情况