AMD|AMD下一代GPU或采用3D无限缓存 将全线布局3D堆栈设计
AMD似乎在CPU和GPU上都大力投资堆栈缓存和小芯片技术,CPU方面,代号Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的EPYC处理器已正式发布,而GPU方面,基于CDNA 2架构、采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列也随之推出 。
访问购买页面:
AMD旗舰店
文章图片
AMD在RDNA 2架构GPU上引入了Infinity Cache(无限缓存)技术,GPU实现了更高的访问效率和带宽 。现有的缓存设计最大达到128MB,提供2 TB/s的带宽 。到了RDNA 3架构上,缓存容量将翻倍,预计Navi 33为256MB,Navi 31为512MB 。由于Navi 31采用了MCM多芯片封装,共有两个用于计算的小芯片,所以每个计算模块仍为256MB 。
据推特用户@greymon55透露,Infinity Cache也将转向3D堆栈的设计,基于RDNA 3架构的GPU很可能就会采用这项技术 。这意味着,未来AMD的整个产品线,包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都将配备3D垂直缓存技术 。目前基于CDNA 2架构的GPU是第一个采用MCM多芯片封装的产品,不过并没有资料显示在缓存上有配备3D垂直缓存技术 。随着GPU对带宽需求的增加,Instinct系列或许也会这么做 。
【AMD|AMD下一代GPU或采用3D无限缓存 将全线布局3D堆栈设计】一直有传言AMD的RDNA 3架构GPU在性能上会有相当大的飞跃,搭载Navi 3x核心的Radeon RX系列显卡在性能上比现有产品提高3倍 。AMD也会进一步打磨光线追踪和FidelityFX Super Resolution(FSR)技术,预计AMD Radeon RX 7000系列显卡将会在2022年年末推出,相信下一代GPU之间的竞争会更加激烈 。
推荐阅读
- Samsung|三星预告1月11日发布Exynos 2200芯片组 RDNA 2 GPU加持
- AMD|AMD 350亿美元收购赛灵思交易完成时间推迟 预计明年一季度完成
- Samsung|三星Exynos 2200定档1月11日发 AMD GPU加持
- 画质|AMD RSR 分辨率缩放技术曝光:基于 FSR,无需游戏适配即可使用
- 供应|AMD 苏姿丰:2023 年将是 PS5、Xbox Series X/S 的“高峰年”
- AMD|AMD将推出Radeon超级分辨率"RSR"技术 可在大多数全屏游戏中启用
- LG|LG发布下一代OLED EX技术 可提高面板亮度精确度并收窄边框
- Tesla|搭载AMD汽车芯片的特斯拉Model 3和Model Y开始在北美交付
- 硬件|疑似InnoSilicon国产GPU实机演示画面曝光 风华2/3号有望明年亮相
- 套路|下一代抖音神曲,靠“编”