稿源：中关村在线
联发科上个月正式发布了Helio G96芯片组 ， 第一款采用这款新SoC的设备已经曝光 。 该机为realme 8i ， 将与8s一起在印度发布 ， 该机官方渲染图也已曝光 。 根据官方渲染图 ， realme 8i在左上角使用了打孔屏幕 ， 四面有窄边框 ， 后方有三个镜头 。
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除了Helio G96芯片外 ， 该机的其他主要配置也已经曝光 。 据悉 ， Realme 8i将采用6.59英寸FHD显示屏 ， 刷新率120Hz ， 左上角自拍相机为1600万像素 。
【耳机|realme 8i渲染图已曝光 首款采用Helio G96芯片组】背面有5000万像素的主摄像头 ， 两侧有200万像素的深度传感器和200万像素的微距摄像头 。 realme 8i将拥有4GB内存和128GB UFS 2.2存储空间 ， 由塑料制成 ， 内置5000毫安电池 。 这款手机重194克 ， 厚度8.6毫米 。 电源按钮嵌入在指纹扫描仪中 ， 底部有一个3.5毫米耳机插孔 ， 旁边有一个USB-C接口 。
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