9月19日 ， 上海微电子装备集团微信公众号发文称 ， 18日 ， 上微举行新产品发布会 ， 宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机 。
据介绍 ， 此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域 ， 具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点 ， 可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用 ， 满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求 ， 同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺 ， 在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献 。
目前 ， 上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议 ， 首台将于年内交付 。
【集成|上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付】
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