硬件|IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本_IC|Insights：中国大陆今年晶圆

近日，全球知名半导体分析机构 SemiDigest 发布了八九月期刊，这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业” 。文中援引了 IC Insights6 月份的报告（2021-2025 年全球晶圆产能报告）。根据这份报告，文章指出中国大陆半导体制造商在 6 月份每天生产超过 10 亿颗芯片，创历史新高。不过，中国大陆的产能仍然排在第四位，次于中国台湾地区、韩国和日本。

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截止到 2020 年 12 月，中国占全球晶圆产能的 15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。
中国晶圆产能首次超过欧洲时间在 2010 年，超过了世界其他地区（ROW）的时间是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。
不过美国半导体行业协会在 7 月份发布的一份白皮书中指出：“中国半导体产业在高度竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。中国有望在以下领域具有竞争力：内存芯片、成熟的节点逻辑代工厂和 fabless 芯片设计，尤其适用于消费和工业应用。但中国在前沿逻辑芯片上可能仍会滞后一段时间。EDA 工具、芯片设计 IP、半导体制造设备和半导体材料也和全球领先者有较大距离。这种滞后会持续多久还有待观察。”
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