作为DIY平台的核心载体 , 的作用虽然非常重要 , 不过受限于形态和功能需求 , 受到的关注也远没有和等性能硬件来得多 , 它在很长一段时间内都缺少一些亮眼的突破 , 近年来最大的“创新”可能就是装甲上的RGB灯效和大面积的散热鳍片 , 不过整体来说仍然无法跳出主板的常规形态 。
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常规的主板我们也见到不少了 , 不过今天我们拿到的这块来自老牌工控主板厂商益德的EDAC-Q270却非常“特别” , 它首次将CPU的插槽安装在主板的背部 , 接下来我们就一起来看看 , 这种设计能给主板带来什么新变化 。
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益德EDAC-Q270使用工控主板常见的纯绿色PCB底板 , 这个配色在消费者市场 的产品中并不常见 , 整体设计语言非常工控风 , 没有多余的元素进行点缀 , 布局相当规整 , 尺寸为标准的ATX规格 。
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从它的外观不难看出 , 这块主板最大特点就是把CPU插槽和其他高发热量芯片全部安装在主板背面 , 而正面依旧保留了供电模块、电源插槽和各种拓展接口 , 这种设计将会将CPU与主板上的其他连接件独立开来 , 会重构整套平台的硬件布局和散热设计 。
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常规参数方面 , 这款主板采用Q270/B250芯片组 , 配备LGA1151插槽 , 支持第六代和第七代酷睿系列处理器 , 配备两个PCIe 3.0x16插槽(其中下方插槽最大支持x4模式) , 还配备一个同时兼容SATA和PCIex2模式的M.2插槽 。
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这款主板配备4条DDR4内存槽 , 最高支持64GB容量 , 插槽1和插槽3采用红色配色 , 插槽2和插槽4采用黑色配色 , 可以有效避免在安装双通道内存时出错 。
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I/O接口方面 , 主板的常规接口一应俱全 , 跟普通主板相比 , 最大的特点就是配备了两个千兆网口 , 可以直接支持软路由和NAS等应用场景 。 其他接口方面 , 都是最也配备了目前主板中比较罕见和“传统”的PS2、DVI和VGA接口 。
倒装主板可以带来哪些新变化?
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首先就是散热模块的使用 , 普通的主板受限于正面其他元件的空间和位置 , 绝大多数情况下只能使用水冷和风冷式散热器 , 而被动散热模块受限于体积 , 只能满足低功率处理器(<15W)的散热需求 。 而在益德这块主板上 , 由于散热器插槽在背面 , 对散热器的兼容性也可以得到大幅提高 。
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除了可以兼容常规的风冷和水冷散热器 , 它的最佳搭档显然是同样来自益德的大面积被动散热器 , 搭配这款散热器可以轻松满足第六/七代英特尔非K系列处理器(TDP为65W)的散热需求 。
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在散热能力测试中 , 实测搭配酷睿i7-6700K在默频状态下使用Prime95连续拷机半小时 , 顺利通过拷机压力测试 , 最高温度也仅达到72℃ , 不过受限于被动散热的热传递原理 , 结束拷机后降温速度就没有风冷和水冷那么高效(上图截图情况大概为10s后 , 只下降了10℃) , 不过这个表现对于被动散热器来说已经足够惊艳 , 满足日常使用需求毫无压力 。
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强大的被动散热能力带来的就是顶级的静音表现 , 在普通的平台内中 , 由于市面上绝大部分电源和显卡的散热风扇都支持自动启停技术 , CPU散热风扇就是机箱内的最大噪音源 , 使用这块主板并且搭配自家的被动散热器 , 即可在日常使用中轻松实现零噪音的表现 。
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这种独特的形态也给这款主板带了更广阔的DIY空间 , 背装CPU可以让它轻松实现“鱼缸散热”等高端DIY玩法 , 从益德官网可以看到 , 之后还会推出“CPU反装 梦幻小鱼缸”等专属配件来方便消费者进行DIY定制 。
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而普通玩家也可通过选购适合的MOD机箱来实现出色的装机效果 , 前面板空出的巨大空间也为它留下了更多可玩性 , 可以轻松装入LED显示屏、模型等模块 , 带来更丰富的个性化体验 。
PConline评测室总结
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益德这次把CPU插槽和部分高发热芯片放到背板上 , 是这种“倒装”形态的良好开端 , 未来应该还会推出一些基于这种形态的新产品 , 除了升级芯片组这些常规操作 , 前面板的DIY空间、PCIe插槽的布置形态和供电布局的优化都会有更大的突破 。
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【散热|受够了无聊的千篇一律 主板也能有全新形态玩法】而就目前这块新产品而言 , 是益德这个工控品牌一个很好的尝试 , 当前消费级市场的产品形态和外观上鲜有突破的时候 , 它的入局或许能为主板市场带来一些不一样的东西 , 大家对这款产品有什么看法呢~欢迎在评论区留下你的观点~
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