6月2日，专业市场分析机构“TrendForce集邦咨询”向观察者网提供的一份研究报告显示，受益于多项终端应用需求上涨，各种零部件备货强劲，全球晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平 。
作者 吕栋
【硬件|机构：前十大芯片巨头营收创纪录 高通向中芯国际大幅投产】报告指出，尽管整体产业历经2020年第四季度的高基础、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季度前十大晶圆代工厂商总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元（约合人民币1451.4亿元），环比增长1% 。
观察者网注意到，一季度，前十大晶圆代工厂占据96%的份额，市场呈高度集中态势 。其中，中国大陆厂商中芯国际（SMIC）、华虹半导体（HHGrace）、上海华力（HLMC）合计占据7%的市场份额，中国台湾的台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）共计占据65%的市场份额，韩国三星电子（Samsung）占据17%的市场份额，美国格罗方德（Globalfoundries）占据5%的市场份额，以色列高塔半导体（Tower）占据1%的市场份额 。
同时，当下半导体短缺推动各国进行新一轮大规模投资，随着台积电、三星等相继宣布扩产，芯片产能可能过剩成为繁荣下的隐忧 。
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数据来源：集邦咨询
高通向中芯国际大幅投产
作为全球晶圆代工龙头，台积电一季度营收以129亿美元（约合人民币823亿元）位居全球第一，环比增长2%，市场份额高达55% 。集邦咨询认为，台积电主要营收贡献来自7nm（占比35%），该制程在超威（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续加单下稳定成长，营收环比增长23%；16/12nm则受惠于联发科5G射频芯片及比特大陆（Bitmain）矿机芯片需求强劲，营收环比增长近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）生产进入淡季的影响，营收占比环比下滑6个百分点 。
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台积电2021年一季度各制程营收占比数据来源：一季度财报
在晶圆代工领域，三星一直在加大投入，希望能追上台积电甚至实现超越，但二者目前差距仍大 。今年2月，三星在美国德州奥斯汀Line S2产线受暴风雪袭击而断电停工，直到四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月 。这也使其成为一季度少数营收衰退的晶圆代工厂之一，期内营收为41.1亿美元（约合人民币262.2亿元），环比减少2%，市场份额为17% 。
而市场份额排名第三的台湾联电，则在电源管理芯片（PMIC）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、OLED显示面板驱动芯片（DDI）、CMOS图像传感器（CIS）及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能也十分强劲 。该公司在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元（约合人民币107.2亿元），环比增长5%，市场份额为7% 。一季度财报显示，联电的制程销售主要集中在22nm-90nm，营收占比达66% 。
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联电2021年一季度各制程营收占比数据来源：一季度财报
第四大晶圆代工厂格罗方德，拆分于AMD的晶圆制造部门，后来AMD接受阿布扎比主权财富基金收购，出售晶圆制造部门成立格罗方德，目前AMD股份已经全部退出，格芯成为阿联酋资本100%控股的公司，但格罗方德生产基地主要还在美国 。受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，导致格罗方德成为第一季度少数营收衰退的晶圆代工厂之二，期内营收达13亿美元（约合人民币83亿元），环比减少16%，市场份额为5% 。
中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，该公司一季度营收达11亿美元（约合人民币70.2亿元），环比增长12% 。集邦咨询指出，中芯国际营收主要动能来自高通、美国芯源公司大幅投产0.15/0.18um电源管理芯片，以及40nm射频、微控制器、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程显示驱动芯片产品投片亦有显著的提升 。报告提到，中芯去年在被列入美国实体清单前，已备有相当高的零部件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作 。
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中芯国际2021年一季度各制程营收占比
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