硬件 全球芯片告急!中国何去何从?私募巨头最新研判来了

全球芯片告急 , 美国也不例外 。根据央视财经援引路透社报道 , 美国总统拜登24日在白宫椭圆形办公室会见了一个由两党议员组成的小组 , 共同讨论美国供应链问题 , 特别是因减产导致的全球芯片短缺问题 。并在会后签署一项行政命令 , 对包括半导体行业在内的关键行业的供应链进行一次范围广泛的审查 。
受美国的封禁 , 中国的芯片产业遭遇“卡脖子” 。 而在股票市场 , 相关的芯片股涨上天 , 中国能否做到半导体产业“独立自主” , 目前产业处于什么水平 , 半导体产业还有哪些投资机会 。
基石资本合伙人、资深半导体专家杨胜君 , 为我们做了解读 。杨胜君毕业于复旦大学和美国俄勒冈州立大学电子工程系 , 曾任职于锐迪科微电子 , 在半导体芯片行业有十多年产业经验 。对科技领域有深刻的认知和丰富的投资经验 。
基石资本是知名的股权投资私募机构 , 拥有逾20年投资经验 , 累计资产管理规模逾500亿元 。在半导体设计、制造、封装、测试等全产业链布局了大量头部公司 , 著名投资项目包括图像传感器芯片设计企业豪威科技(韦尔股份)和格科微、射频滤波器芯片厂商好达电子、芯片新兴封测公司甬矽电子等 。
问题1:为何目前芯片突然供不应求 , 如何看待现在芯片行业的景气度?半导体产业未来的发展空间在哪里?如何看待第三代半导体产业的发展?
杨胜君:中国新一代芯片企业的成长机遇可以概括为两个方面 , 一是举国体制 , 包括国产替代 , 以及科创板与注册制等 , 近两年已多有提及;二是产业升级和新兴产业应用的涌现 , 大幅扩大了芯片市场 。
具体来说 , 首先是产业升级大幅提高了芯片使用量 。以手机产业为例 , 手机是目前半导体产业最大的应用领域 , 过去15年 , 得益于手机产业的大发展 , 半导体产业规模由2300多亿美金提高到了约4500亿美金 , 近乎翻倍 。一方面 , 全球手机出货量已达到10亿级;另一方面 , 手机性能与功能的提升大幅推高了对芯片数量、性能和面积的需求 , 并要求芯片实现功能、功耗、性能、成本的全方位优化 。更快的运行速度、更好的拍摄效果 , 都依赖于更多、更好的芯片 , 同时 , 芯片还需做好电源控制与功率控制 , 以平衡手机性能与电池容量的矛盾 。
其次 , 人工智能、5G、IoT、新能源汽车等新兴产业应用的涌现 , 开辟了新的芯片市场 。新能源汽车是最受看好的应用 。新能源车新四化(电动化、智能化、网联化、共享化)是汽车发展大趋势 , 其智慧驾驶、动力传动、车身控制、安全系统和娱乐设备等功能 , 都需要大量高级芯片 , 充电桩也需要芯片 。车的功能越丰富 , 智慧驾驶技术越进步 , 对芯片的要求就越高 。相比手机 , 新能源车的体量可能低一个数量级 , 但单价高出不只一个数量级 , 因此如果对其增长预测能够如期兑现 , 它将为半导体产业撑起万亿规模 。
综上 , 当前中国的芯片产能非常紧缺 , 供应商资源成为国内外厂商的核心诉求 。半导体产业短期内看不到掉头的可能性 , 至少两年之内看不到周期 。产业链中的龙头企业或相对领先的企业都实现了快速增长 , 比如基石资本投资的韦尔股份(豪威科技) , 其利润2019年才4个亿 , 2020年已升至30多亿 。
再说第三代半导体产业 。首先 , 半导体产业对所使用材料的纯度和复杂性有极致的要求 , 因此材料在半导体产业中扮演了举足轻重的角色 , 半导体材料的水平是衡量一个国家精细化工产业水平的重要标志 。
半导体行业的材料主要分为两类 , 一类是主材 , 如硅或化合物晶圆材料 , 另一类是辅材 , 如光刻胶 。从国内半导体材料领域的产业积累来说 , 不管是主材还是辅材 , 跟美日等国外领先企业都有不小差距 , 像光刻胶就是国内半导体产业链的痛点 。
从半导体产业的主材料体系发展历程来看 , 锗、硅等属于第一代 , 砷化镓、磷化铟等属于第二代 , 碳化硅、氮化镓属于第三代 。

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