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在半导体封装领域 ， 真空等离子清洗技术的应用有哪些独特性？
随著微电子技术的发展 ， 等离子体清洗的优势越来越明显 。 如在半导体器件的生产过程中 ， 晶片表面会产生各种颗粒、有机物、残留等污染物 。 为了保证集成电路的集成度和设备性能 ， 必须在不破坏晶片等材料表面特性的前提下 ， 对晶片表面的有害污染物进行表面清理 。
反之会对芯片性能产生致命的影响和缺陷 ， 降低了产品的合格率 ， 限制了器件的进一步开发 ， 为什么说真空等离子清洗技术会在半导体器件、光电元件包装等领域得到广泛应用 。
首先我们了解一下什么是等离子清洗？
等离子体是由正离子、负离子、自由电子等带电微粒和非带电粒子组成的部分电离气体 。 因为正负电荷总是相等 ， 所以称为等离子体 。 这也是物质存在的另一种基本形态(第四态) 。 一个新的形态必然具有相应的化学性质 ， 这是因为等离子体中存在着电子 ， 离子 ， 自由基等活性粒子 。 它本身很容易与固体的表面发生反应 ， 可以分为物理或化学 。
在分子水平上 ， 利用等离子(生产过程中的电子元件的表面和半成品 ， 零件 ， 基板 ， 印刷电路板)的化学或物理作用来实现分子水平的污渍 。 去除污点(厚度一般在3nm~30nm) ， 通过这种方法来提高表面活性 ， 称为等离子体清洗 。 其作用机制主要是利用等离子体中活性微粒的活化来去除物体表面的污迹 ， 一般是将无机气体激发成等离子体 。 气相物在固体表面吸附 。 吸附基与固体表面分子发生反应 ， 生成产物分子 。
真空等离子清洗技术的最大特点是可以处理金属、半导体、氧化物、有机化合物和大多数聚合物材料 ， 而不受介质材料的影响 ， 只需少量气体流速 ， 就可以净化整个、局部、复杂的结构 ， 并且不需要使用化学溶剂清洗 ， 基本无污染 ， 有利于环境保护 ， 制造成本低 ， 清洗均匀 ， 重复性好 ， 易于控制和批量生产 。
【真空等离子清洗技术能否提升产品的合格率。】上述内容是介绍真空等离子清洗机在半导体封装领域中的应用 ， 并介绍了等离子清洗技术的定义 ， 感谢您耐心阅读！若本文对您有帮助 ， 欢迎留言加收藏 。
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