堆料误导消费者,高通难逃被MediaTek天玑1000秒杀命运
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前段时间 , MediaTek发布了最新的旗舰5G芯片MediaTek天玑1000 , 不久后高通也发布了骁龙865 。 两款芯片一经发出 , 便引起了广大网友的争相对比 。 其中 , 高通骁龙865的一些高规格堆料 , 引发了众议 。
在性能上 , 高通骁龙865采用了一些高规格的调制解调器及射频系统、主频更高的A77核心以及强大算力 , 看似美好 , 现实却很骨感 。 在5G基带上 , 骁龙865采用的是外挂X55基带的方案 , 并没有选择集成5G基带 , 在其他厂商5G芯片都选择集成方案的情况下显得格格不入 。 与此同时 , 因为不得不兼容仅美国地区使用的毫米波频段 , 再加以高性能芯片带来的更高能耗 , 骁龙865的功耗和发热量必然直线上升 , 而且电池空间也会更小 , 如此不仅降低消费者体验 , 也违背如今手机轻薄化设计的整体趋势 。
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