华为之后，高通5G双模基带要上市了，OPPO、一加已安排上_：华为之后

科技频道提示您本文原始标题是：华为之后，高通5G双模基带要上市了，OPPO、一加已安排上

南都采访人员近日从高通方面获悉，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年正式商用。新的5G芯片将同时支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，也就是说新平台将会是一款双模5G芯片。据高通方面透露，骁龙X55已被全球超过30家OEM厂商采用。

这也意味着不久后，搭载高通芯片的手机厂商们也可以正式上线“双模”5G手机了。而消费者此前担忧的“单模”问题（仅支持NSA组网）也即将迎刃而解。

目前5G手机还有待上量。根据中国信息通信研究院发布数据：2019 年 9 月，国内手机市场总体出货量 3623.6 万部，其中4G 手机 3428.6 万部，而5G 手机仅为49.7 万部；2019年1-9 月，国内手机市场总体出货量 2.87亿部，其中 4G 手机 2.75 亿部，5G 手机78.7万部。

此前业内认为制约5G 手机前期增长的主要原因是价格，但是在5G 手机价格已经下探到3000元区间，逐步接近4G 手机价格时， 5G手机销量仍没有大幅增长。有业内人士告诉南都采访人员，除了现在5G基站仍未铺开外，这或许是因为一直困扰行业的“双模”问题，导致消费者仍在观望。