5G芯片落后于华为，或致高通陷于不利地位
科技频道提示您本文原始标题是：5G芯片落后于华为，或致高通陷于不利地位 来源：柏铭2018
华为已经发布并将上市销售全球首款5G手机SOC芯片，而它此前已上市了支持NSA/SA双模5G基带芯片，而高通目前在售的X50基带芯片并不支持NSA/SA双模、其5G手机SOC芯片预计要年底才投产，这意味着高通在5G手机芯片方面已落后于华为，现在已传出消息指国产手机四强之一的vivo已与三星接触寻求合作，或许不久就可看到vivo推出搭载三星手机芯片的手机。
5G手机芯片竞争激烈
华为目前无疑是处于最领先的位置，其已发布了全球首款5G手机SOC芯片麒麟990 5G，预计搭载这款芯片的mate30将在一个月后上市。
高通的5G手机SOC芯片预计年底投产，或许就是传闻已久的骁龙865芯片，同时它也已发布消息指中端5G芯片骁龙7XX/6XX系列也将在年底量产，不过搭载这些芯片的手机预计最快也得等到明年一季度才能上市。
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