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利用软件|芯华章宣布完成超2亿元A轮融资，布局EDA2.0产品研发

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如果把芯片比喻为设计精美的工艺品 ， 电子设计自动化（EDA)工具就是雕刻它的刻刀 。
电子设计自动化（Electronic Design Automation ， 简称EDA）通常是利用软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式 。 EDA是集成电路产业创新的关键技术 ， 也是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件 。
2020年12月9日 ， EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（下称“芯华章”）宣布完成规模超2亿元的A轮融资 。 据悉 ， 所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励 ， 支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发 。
公司A轮融资由高榕资本领投 ， 五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投 ， 现有股东云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资跟投 。
芯华章董事长兼CEO王礼宾表示 ， “EDA 2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术 ， 它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛 ， 让创造芯片更简单 ， 从而加速并赋能产业的数字化进程 。 ”
【利用软件|芯华章宣布完成超2亿元A轮融资，布局EDA2.0产品研发】王礼宾介绍 ， 公司正在加速研究这一技术 ， “11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案‘灵动’及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术 ， 未来我们将加速推出更多系统和软件 。 ”
高榕资本创始合伙人岳斌表示他们高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力 。 “芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术 ， 不仅让他们拥有了非常好的起点 ， 也更令我们期待他们实现EDA技术的突破 ， 让EDA技术进入智能化的2.0时代 。 ”
天眼查数据显示 ， 芯华章成立于2020年3月 ， 注册资本7770.549万人民币 。 公司官网介绍 ， 公司从事新一代EDA智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务 ， 助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展 ， 提供芯片产业解决方案与服务 。
据前瞻产业研究院2020年6月发布的《2020年全球EDA软件行业市场竞争格局分析》 ， 目前 ， 全球EDA软件供应者主要是国际三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic ， 三者占全球市场的份额超过60% 。 2018年中国EDA软件市场市场份额约为5亿美元左右 ， 但这三家海外巨头的产品在中国占了95%以上的份额 。
EDA主要包含模拟芯片、数字芯片验证和数字芯片实现三大部分 。 其中 ， 数字芯片验证部分占据芯片设计过程大量的研发时间与成本 ， 但由于技术密集性高等原因 ， 国内团队在数字验证工具领域鲜有涉足 。 据芯华章官网介绍 ， 公司业务将主要涉及芯片验证环节 ， 旗下验证产品将包含硬件仿真器、FPGA原型验证、智能验证、形式验证和逻辑仿真 。
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