2020年12月3日 ， 由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城?Qualcomm（高通）中国?中科创达联合创新中心暨Qualcomm（高通）AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用 。 同时 ， “杭州未来科技城? Qualcomm（高通）创投? 红杉中国加速器”也正式揭牌成立 。
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杭州未来科技城?高通中国?中科创达联合创新中心暨高通AI创新实验室揭牌
杭州未来科技城?高通中国?中科创达联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）位于中国（杭州）5G创新园内 ， 旨在推进杭州双创事业的发展 ， 聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求 ， 为杭州双创企业和机构提供支持 。 联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT技术培训中心组成 ， 是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训于一体的联合创新平台 。
联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器 ， 主要着眼于5G测试、分析、开发等方向 ， 为符合条件的杭州双创企业提供技术支持 ， 帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试 ， 从而为其提高研发及创新能力拓宽思路 ， 抓住5G机遇加快智能终端及物联网等相关行业的发展 。
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杭州未来科技城?高通中国?中科创达联合创新中心
展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在5G、AI应用相关方面的产品 ， 以及物联网生态体系 ， 通过打造一个直观、可体验的空间 ， 帮助双创企业更好地了解AI、物联网等领域的前沿技术及应用案例 。 同时 ， 联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动 ， 为培养当地创新技术人才、支持双创企业发展提供更多的支持 。
高通AI创新实验室配备有人工智能计算服务器 ， 以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等等 ， 面向符合条件的杭州双创企业及有关合作方的商业伙伴 ， 提供技术评估及实验性调测的机会 ， 帮助上述企业和商业伙伴提高研发及创新能力 ， 从而在人工智能各相关行业应用领域实现更好的发展 。
“杭州未来科技城?高通创投?红杉中国加速器”项目由杭州未来科技城、高通创投、红杉资本中国基金合作共建 ， 旨在整合三方在技术、高端人才、软硬件支持等方面的优势资源 ， 帮助创新创业企业快速成长 ， 共同推动产业创新融合发展 。
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余杭区委常委、常务副区长陈夏林致辞
余杭区委常委、常务副区长陈夏林表示：“杭州未来科技城一直致力构建一个基础坚实、技术领先、创新活跃、开放协作的人工智能创新生态体系 ， 为国内外领先的科技企业及优秀人才搭建开放的交流合作平台 ， 推动5G和AI等先进技术及相关行业的发展 。 联合创新中心和高通人工智能（Qualcomm AI）创新实验室的落成为未来科技城的这一发展主旨奠定了坚实基础 ， 为我区实现5G融合应用、推动5G产业高质量发展提供了澎湃动力 。 ”
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高通公司中国区董事长孟樸致辞
【企业|杭州未来科技城?高通中国?中科创达联合创新中心暨高通AI创新实验室落成并投入使用】高通公司中国区董事长孟樸表示：“高通公司非常看好杭州在5G、AI、物联网等产业的发展前景 ， 希望以联合创新中心、高通AI创新实验室 ， 以及加速器项目为基础 ， 持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作 ， 为加速杭州以及国内合作伙伴在5G、AI和物联网领域的创新发展 ， 推动杭州和中国双创事业的发展 ， 做出我们的贡献 。 ”
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